主讲人：于严淏

题   目：柔性电子封装

日   期：2025年4月17日（周四）   时   间：10：00

地   点：哈尔滨工业大学（深圳）, H303

*** 欢迎各界人士参加 ***

摘   要：

柔性封装材料是可植入诊疗和可拉伸显示等多种柔性电子器件规模化应用的基础，但面临大形变与水氧阻隔、器件集成、材料复合的多维度挑战。本报告将介绍一类兼具选区软硬和强界面粘附属性的可拉伸封装基底，解决形变与器件集成及材料复合之间的矛盾。该基底能与多种有机或无机组件进行模量匹配，可对金属、陶瓷、高分子等表面进行普适性粘接，实现600%拉伸形变下多组件的稳定集成，将可拉伸发电和传感器件的体内工作寿命延长至10周以上。同时，该基底具有较低的水汽透过率，能显著提升水凝胶寿命，且不改变水凝胶力学性能。此外，我们基于该基底材料提出了界面复合策略，解决无机材料复合导致的高分子熵弹性下降问题，适用于氧化物颗粒、纳米线、纳米片等多种光热磁功能基元。进一步提出界面渗流网络设计理念，大幅降低银纳米线、液态金属、二维碳材料的导电渗流阈值。

报告人简介：

于严淏，南方科技大学材料科学与工程系副教授，2011年本科毕业于大连理工大学，2017年博士毕业于威斯康星大学麦迪逊分校，2018-2020年在哈佛大学从事博士后研究。主要研究柔性电子封装材料与图案化技术，以第一/通讯作者在相关领域发表论文20余篇，包括Nat. Energy, Nat. Commun., Adv. Mater.等，总引用6000余次，获国自然海外青年人才和面上等项目支持。