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智能驾驶芯片的技术发展趋势及挑战
发布时间:2023-09-08 16:34:21 3065

讲座主题:智能驾驶芯片的技术发展趋势及挑战

时间:2023.09.14, 15:00-17:00

地点:哈工大(深圳)T5505

嘉宾简介:

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黄智,上海为旌科技有限公司汽车芯片产品线产品总监,在大规模SOC芯片开发和量产方面深耕二十余载。加入为旌之前,在中兴微电子工作十九年,历任研发工程师、系统工程师、开发经理、项目经理、产品经理等职位,并多次参与中兴微电子牵头的国家重点芯片项目。主导和参与的芯片超二十颗,涉及桥接芯片、光接入芯片、基带通信芯片和家庭数字媒体芯片等多个应用方向,相关芯片均一次投片成功。加入为旌之后,推动为旌智能驾驶汽车芯片产品从无到有,市场逐步落地。主要社会职务:高级工程师职称、深圳专家库企业专家、横琴粤澳深合区半导体协会理事、哈工大校外导师。

讲座内容:

智能汽车是当下最火热的话题之一,国产汽车有望继高铁之后引领全球汽车产业,是国家经济发展的重要战略支撑。而智能驾驶则代表着智能汽车最尖端的技术,是汽车行业价值增值的最直接抓手。智能驾驶技术具备长期持续演进、发展前景广阔、技术知识密集、智能化要求高、安全性要求高等特征,极大地挑战着芯片的算力需求以及演进速度,智能驾驶芯片机会与激烈的竞争并存。本次讲座将围绕目前智能驾驶芯片的发展过程中的关键技术与挑战展开,工程化角度剖析半导体企业核心竞争力的重心与构建,也为关注集成电路、智能驾驶软硬件相关领域的学生提出一些建议。

为旌科技简介:是一家集成电路设计企业,于2020年8月注册成立,拥有上海、深圳、北京、西安四大研发中心。自成立以来,为旌专注于中高端智能感知芯片设计与研发,掌握视频编解码,图像处理,低功耗,人工智能加速器等 SOC 关键技术,为客户提供有竞争力的智能感知芯片及解决方案。公司目前已快速成长到近200 人的规模,组织架构完备,在算法架构、设计、验证、后端、软件、运营、量产、销售及服务等各个环节都有行业资深专家,具备丰富的应用处理器芯片开发和量产经验。其中研发人员占比90%,硕博士学历占比超过65%,核心团队平均工作经验 15 年以上。为旌科技致力于成为国际一流的集成电路设计企业,以感知和计算,服务数字世界和万物智能。