教师名录
李明雨
通讯地址:深圳西丽深圳大学城哈工大校区
电子邮件:myli@hit.edu.cn
联系电话:86-755-26033463

个人简介

梅河口人。

研究方向

印刷电子学、电子封装、微纳连接、超声与声化学应用。

教育经历

1989.09–1993.07  哈尔滨工业大学,学士
1993.09-1996.01  哈尔滨工业大学,硕士
1997.09-2001.01  哈尔滨工业大学,博士

研究与工作经历

1996.04-1998.03  哈尔滨工业大学,助教
1998.04-2003.03  哈尔滨工业大学,讲师
2003.04-2004.03  哈尔滨工业大学,副教授
2004.04-2006.11  哈尔滨工业大学深圳研究生院,副教授
2006.12-至今  哈尔滨工业大学深圳研究生院,教授(博士生导师)
2001.05-2002.03  日本大阪大学,外国人研究员
2002.04-2003.03  韩国朝鲜大学,博士后研究员

专业资质与学术兼职

2011-至今  中国电子学会,理事
2009-至今  中国电子学会电子制造与封装技术分会,理事
2009-至今  中国电子学会电子制造与封装技术分会微连接专委会,主任

科研项目

2015-2016  通讯基站铝合金天线局部表面改性关键技术研发
2015-2016  纳米银膏的低温快速烧结机制及其在电子封装中的应用基础研究
2015-2017  家电绿色制造钎焊新工艺及装备
2012-2015  Sn基钎料/Cu焊点界面单晶Cu6Sn5形态及其固态相变机理

科研成果及奖励

1998  航天部科技进步二等奖
2007  教育部新世纪优秀人才
2009  深圳市地方级人才
2011  中国机械工业科学技术一等奖
2014  中国机械工业科学技术二等奖

发明专利

1.李明雨、王帅、计红军,一种芯片贴装用纳米银浆及其制备方法,2014.8,中国,ZL201210426581.6。
2.李明雨、肖勇、计红军,一种高性能锡基钎料合金及其制备方法,2014.5,中国,ZL201110437617.6。
3.李明雨、计红军、肖勇,异质金属材料间的钎焊方法,2013.4,中国,ZL201110066369.9。
4.王永、吴晶、唐欣、李明雨、王帅,一种低温烧结纳米银浆及其制备方法,2013.3,中国,ZL201110104399.4
5.王玲、李明雨、计红军、杜彬、赵新、胡嘉琦、陆永飞、方园、王鹏程、王宏芹、何丽娇、邓梅玲,精密部件的电阻热与超声复合加热钎焊方法,2012.2,中国,ZL201010148954.9
6.李明雨、王晓林、计红军、汉晶、区大公、张智能,一种面封装电子元件的室温超声波软钎焊方法,2011.12,中国,ZL200810168269.5
7.孔令超、王春青、李明雨、程刚,双电热丝熔切法锡球制备机,2007.7,中国,ZL200510009616.6
8.李明雨、王春青,高频电磁辐射钎料微凸台重熔互连方法 ,2006.6,中国, ZL200310107723.3
9.王春青、李明雨、冯武锋、孙福江、张磊,超声激光无钎剂软钎焊,2004.2,中国, ZL00129114.9

论文及著作

共70篇SCI论文发表,代表性论文如下。
1、Li, Mingyu, Li, Zhuolin, Xiao, Yong, Wang, Chunqing. Rapid formation of Cu/Cu3Sn/Cu joints using ultrasonic bonding process at ambient temperature ,Applied Physics Letters,2013,102(9).
2、Wang, Shuai, Li, Mingyu, Ji, Hongjun, Wang, Chunqing. Rapid pressureless low-temperature sintering of Ag nanoparticles for high-power density electronic packaging ,Scripta
Materialia,2013,69(11-12):789-792.
3、Li, M. Y., Zhang, Z. H., Kim, J. M. Polymorphic transformation mechanism of eta and eta ' in
single crystalline Cu6Sn5 ,Applied Physics Letters,2011,98(20).
4、Zhang, Z. H., Cao, H. J., Li, M. Y., Wang, Y., Liu, Z. Q. Cathodic peeling damage of Cu6Sn5 phase in Cu/SnAg3.0Cu0.5/Cu bridge interconnections under current stressing ,Journal of Applied Physics,2014,116(5)
5、Li, Zhuolin ,Li, Mingyu ,Xiao, Yong,Wang, Chunqing ,Ultrarapid formation of homogeneous Cu6Sn5 and Cu3Sn intermetallic compound joints at room temperature using ultrasonic waves ,Ultrasonics Sonochemistry,2014,21(3):924-929.  

会议论文及发表演说

1.Sintered joint of silver nano-pastes at low temperature. 2014 International Conference on Brazing, Soldering and Special Joining Technologies, June 9-13, 2014, Beijing, China(邀请报告)
2.Synthetic of Cu6Sn5 single-crystal film on Cu substrate for under-bump metallization. International Symposium on Interfacial Joining and Surface Technology, Nov. 27-29, 2013, Osaka, Japan(邀请报告)
3.Recent advances in anisotropic growth of interfacial Cu6Sn5 phase: Evidence, kinetic mechanism and service reliability issue. International Welding/Joining Conference, May 8-11, 2012, Jeju, Korea(邀请报告)

任教和任导师经历

哈尔滨工业大学深圳研究生院材料科学与工程学院  计红军,博士研究生,2006-2009,硕士毕业于哈尔滨工业大学
徐鸿博,博士研究生,2007-2010,硕士毕业于哈尔滨工业大学
汉 晶,博士研究生,2008-2012,硕士毕业于哈尔滨工业大学
杨 明,博士研究生,2009-2012,硕士毕业于哈尔滨工业大学
张志昊,博士研究生,2009-2012,硕士毕业于哈尔滨工业大学
李卓霖,博士研究生,2009-2014,硕士毕业于哈尔滨工业大学
王 玲,博士研究生,2010-2014,硕士毕业于湖南大学
肖 勇,博士研究生,2010-2014,硕士毕业于哈尔滨工业大学
王 帅,博士研究生,2009-2014,硕士毕业于哈尔滨工业大学
最后更新:2015-04-15 00:00:00