【哈工大（深圳）宣】（钟颖 文/图）9月25日，由哈工大深圳校区集成电路学院、印刷电子技术工信部重点实验室和深圳市索维奇智能新材料实验室主办的先进封装技术高端论坛举行，来自相关领域的专家学者、业内人士齐聚一堂，为推动先进封装技术领域高质量发展凝聚智慧力量。

深圳校区集成电路学院教授李明雨在致辞中对大家的到来表示欢迎。他说，集成电路技术是当代经济社会发展的重要保障，对提升国家整体科技水平具有重要意义。随着摩尔定律的延缓，先进封装技术在集成电路领域中发挥的作用愈发明显，推动先进封装技术高质量发展已成为学界重要的研究课题。希望广大专家学者和业内人士以本次论坛为契机，进一步加强沟通交流、开拓学术视野，不断提升科研攻关能力，为我国加快建设科技强国贡献力量。

论坛围绕先进封装领域中Chiplet技术、异质异构集成技术、三维封装技术、光电共封技术、玻璃通孔技术等进行研讨。中国台湾工业研究院院士刘汉诚，ASMPT AP Team技术总监李明、技术经理杨磊，广州佛智芯微电子技术研究有限公司林挺宇等做学术报告。来自哈工大深圳校区、清华大学深圳研究生院和北京大学深圳研究生院等高校师生代表在论坛上展开“头脑风暴”，共享科技盛宴。

集成电路学院相关负责人表示，今后将举办更多集成电路学科领域的高端学术论坛，促进产业界和科研界的充分交流，不断开拓师生研究思路和学术视野，为推动相关领域的科技创新贡献更多哈工大智慧力量。（编辑 谢梁晖 审核 张惠屏 李晓慧）

李明雨致欢迎辞

学术报告

论坛现场

合影留念