教师名录
隆志力
通讯地址:深圳市南山区西丽深圳大学城哈工大校区D栋202O办公室
电子邮件:longworking@163.com
联系电话:+86-755-26033788

个人简介

2003年于中南大学硕士毕业留校从事科研与教学工作,同年保送攻读博士并于2007年6月毕业,2008年7月至2009年11月在新加坡ASM Singapore Technology从事超声波系统设计与控制的研发。2011年1月调入哈尔滨工业大学深圳研究生院。具有较强的独立科研能力,主持并完成国家青年基金项目1项,1项广东省重大项目,1项广东省产学研项目,3项深圳市基础研究项目;以主要骨干参加过2项国家973基础研究项目,1项国家自然基金重大项目,1项NSFC-广东联合基金项目;以第一作者在IEEE Transaction on Components and Packaging Technology,IEEE Transaction on Eletronics Packaging Manufacturing,Applied Soft Computing, Journal of Sound and Vibration, 机械工程学报等期刊公开发表相关论文50余篇,已获得6项国家发明专利,获得2008年省科技进步一等奖等科研奖励。
一直致力于DSP/ARM/FPGA嵌入式技术,研究超声波系统设计与控制,注重理论与实际的结合,应用于人体医疗、机器人、工业装备、仪器仪表等领域。
欢迎对嵌入式系统、电路开发、超声波系统开发与应用,有兴趣的同学报考研究生,一起学习,共同进步!

研究方向

嵌入式系统设计与应用(ARM/DSP/FPGA系统的软/硬件控制器);
超声波系统设计与控制(人体医疗超声/机器人超声系统/工业超声);
自动化装备振动控制。

教育经历

2000-2007  硕博连读,获工学博士学位,中南大学
1996-2000  获工学学士学位,中南大学

研究与工作经历

2011-  副教授、硕导,哈工大深圳研究生院机电工程与自动化学院
2009-2011  副教授、硕导,中南大学机电工程学院
2007-2009  ASM Singapore Technology
2002-2007  助教,讲师,中南大学机电学院

专业资质与学术兼职

2012-  IEEE Member

2009-  中国机械学会会员

2013-  中国声学学会会员
2014-  电气工程学报,评审专家
2012-  国家自然科学基金评审专家

科研项目

2012-2015  国家自然科学联合基金重点项目:面向微电子制造的高速高精度运动平台的设计及控制科学问题与关键技术研究(U1134004),参与
2012-2014  哈尔滨工业大学创新基金项目: **超声波系统的模型计算与应用(HIT.NSRIF. 2013099),主持
2011-2013  广东省重大专项:大功率芯片的倒装键合新工艺与高效散热研究(2011A080801004),哈工大负责人
2012-2014  深圳市基础研究项目:大功率**领域的散热工艺模型计算与优化(JC201105160586A),主持
2011-2013  深圳市基础研究项目:面向**领域的复合超声波系统动力学建模与优化设计(JCY201110066),主持
2006-2008  国家自然青年科学基金项目:超声波在键合换能系统接触界面的传播机理与低能耗接触界面设计(50605064),主持
2013-2015  广东省产学研项目,LED焊线机的新型超声换能器设计与产业化,哈工大负责人
2015-2017  深圳市基础研究项目:面向硬脆材料的多模态超声辅助加工工艺与关键技术,主持
2015-2017  无损检测物联网应用技术中心,南山区自主创新产业发展专项,主要参与人
2003.5-2007.8  国家自然基金重大项目,芯片封装界面制造过程多参数影响规律与控制,主要参与人
2003.10-2008.10  国家基础研究973项目,复合能场作用下微互连界面的微结构演变规律,主要参与人

科研成果及奖励

2008  省科技进步一等奖
2011  深圳市高层次专业人才

发明专利

1. 热超声倒装键合的实验平台,中国发明专利,专利号: CN200610031493,授权日期:2006年10月3日
2. 一种带有自动移位功能的振动检测装置. 中国实用新型专利, 专利号: ZL02223409.8.授权日期:2012年2月
3. 用于引线键合的微夹持器. 中国实用新型专利,专利号:ZL201120530046.6. 授权日期:2011年2月
4. 超声加工系统的动态跟踪匹配装置,发明专利,201410442590.3,2014.7
5. 超声引线键合失效检测装置及方法,发明专利,201410436383.7 2014.8
6. 一种LED焊接双频换能器,实用新型,ZL 2012 2 0625624.9,2011.6
7. 一种超声洁牙换能器,ZL 2012 2 0625341.4,2011.6
8. 一种基本BUCK电路的旋转超声加工驱动器,发明专利,201410190822.0,2014.5

论文及著作

著作:微电子封装超声键合机理与技术,科学出版社, 2014年6月
论文:
1. Multi-objective optimization design of a connection frame in macro-micro motion platform,APPLIED SOFT COMPUTING,2015,32,369-282 (SCI,IF2.81)
2. Active vibration isolation of macro-micro motion stage disturbance using a floating stator platform. Journal of Sound and Vibration,2015,352,13-33 (SCI,IF1.82)
3. Design of a linear macro-micro actuation stage considering vibration isolation,Advances in Mechanical Engineering,2015,7(5),236-247 (SCI,IF 0.57)
4. Cyclic Plasticity Constitutive Model for Uniaxial Ratcheting Behavior of AZ31B Magnesium Alloy. Journal of Materials Engineering and Performance. 2015,24(5),1820-1841 (SCI, IF0.5)
5. Dynamics of Ultrasonic Transducer System in Thermosonic Flip Chip Bonding,IEEE Components and Packaging Technology ,第32卷,第2期,261-267页,2009. (SCI, IF0.5)
6. Study of Temperature Parameter in Au-Ag Wire Bonding,IEEE Transaction on Eletronics Packaging Manufacturing,第31卷,第3期,221-226页,2008. (SCI, IF0.5)
7.FEM Design and Experiment of a Micro-Gripper Based on Piezoelectric.Advanced Materials Research.2012,479-481,434-438
8. Finite Element Analysis for Connection Mechanism in Macro-Micro Platform.International Journal of Materials Science and Engineering,2013.12,pp:50-56
9. 基于频率灵敏度方法的宏微运动平台连接架结构优化,纳米技术与精密工程,2014.3,202-207
11.一种改进Preisach模型数值实现方法,压电与声光,2014.4,36(2),255-259
12.基于刚度误差的直角柔性铰链设计可行域分析 纳米技术与精密工程.2014.1,12(1),15-21
13.基于ARM单片机的压电式送料器驱动系统设计 计算机工程与设计 2014.6,35(6),1926-1935
14.基于压电材料的引线键合微夹持器设计,压电与声光,2012,34(6),853-856
15.基于频率灵敏度方法的超声键合换能器结构优化,中国机械工程,2012,23(4),439-442
16.A Linear Macro/Micro Platform Design Based on FEM Simulation,Advanced Materials Research,2013,605-607,1379-1386
17.FEM Design and Experiment of XY motion Platform in Flip Chip Machine,Applied Mechanics and Materials 2013,278-280,7-13
18.Control analysis of point-to-point positioning based on macro-micro stage,Applied Mechanics and Materials 2013,278-280,1563-1569
19. 基于频率灵敏度方法的超声换能器结构优化,中国机械工程,第23卷,第4期,439-442页,2012.
20. 基本压电材料的引线夹持器设计,压电与声光,第34卷,第6期,853-856页,2012
21. 工作条件下超声倒装键合换能系统的阻抗特性,压电与声光,第32卷,期,第6期,1062-1065页,2010
22. 热超声键合换能系统阻抗导纳模型,机械工程学报,2007,43(10),14-20
23.芯片键合换能系统中接触界面的影响分析,压电与声光,2008,30(4),511-513.
24 .热超声倒装键合换能系统多模态振动与有限元分析,电子学报,2008,2(36):255-260
25. 不同温度对热超声键合工艺连接强度的影响,焊接学报,2005,26(8): 23-26.
26. 热超声倒装键合换能系统多模态分析,焊接学报, 2006,27(12):21-24
27. 热超声键合PZT阻抗和功率动态特性研究,中国机械工程,2006,17(4):293-400.
28. 热超声引线键合换能系统振动特性仿真研究,中国机械工程,2006,17(15):1613-1616

会议论文及发表演说

1.Research on the Method of Detecting Ultrasonic Bonding Fault 2014 IEEE International Conference on Mechatronics and Automation,2014.8,3-6,1399-1404
2.Error Analysis of Connection Frame Deformation Considering Magnetic Force and Thermal-structural Coupling Effects Proceedings of the 14th IEEE International Conference on Nanotechnology, Toronto, Canada, August 18-21, 2014 2014,8,925-931
3. Design and Simulation of the Ultrasonic Machining Driver based on BUCK DC Chopper, Proceedings of the 2014 IEEE International Conference on Robotics and Biomimetics
December 5-10, 2014, Bali, Indonesia,2014,11,2350-2356
4. Constant Amplitude Control of High-power Ultrasonic Drive Systems Proceeding of the IEEE International Conference on Information and Automation,Hailar, China, July 2014,7,582-590
5. LIGHT WEIGHT OPTIMIZATION DESIGN FOR A CONNECTION FRAME Proceedings of the ASME 2014 International Mechanical Engineering Congress & Exposition, IMECE2014, November 14-20, 2014, Montreal, Quebec, Canada 2014,11,1-9
6. Research on the Method of Detecting Ultrasonic Bonding Fault 2014 IEEE International Conference on Mechatronics and Automation, 2014.8,3-6,1399-1404PSO based on chaotic Map and Its Application to PID Controller Self-tuning, 2015 16th International Conference on Electronic Packaging Technology, 2015,7,1470-1476
7. PSO based on chaotic Map and Its Application to PID Controller Self-tuning 2015 16th International Conference on Electronic Packaging Technology 2015,7,1470-1476
8. Modeling on A Non-contact Power Transmission System in Ultrasonic Machining In Proceedings of the IEEE International Conference on Robotics and Biomimetics 2013,1042-1047
9. Position/force switching control based on velocity damping 2013 IEEE International Conference on Information and Automation. 2013,48-53
10. The Simulation and Experiment for LED Ultrasonic Transducer with Loading Condition 2014 International Conference on Mechanism Science and Control Engineering 2014
11. Driving Process and Mode Switching control In Macro-micro Dual Stage 2013 IEEE International Conference on Information and Automation/ 2013.8,pp:37-42
12. Long Zhili, Wu Yunxin, Han Lei, Zhong Jue, Effect of Contact Interface in Transducer System in Ultrasonic Bonding, The 9th IEEE CPMT Conference on High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis (HDP07). June 27-30, 2007, Shanghai, 287-290
13. Long zhili, Wu Yunxin,Zhong jue. Vibration Charactersistics of Ultrasonic Transducer in Thermosonic Flip Chip Bonding. 8th Internation Conferece on Electronics Packaging Technology, 2007, Shanghai, China. P47-52.
14. LONG Zhili,WU YunXin,HAN Lei. Measurement of Driving Electric Signal and Input Impedance Analysis of PZT Transducer in Thermosonic Bonding. The Sixth IEEE CPMT Conference on High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis (HDP'04) June 30-July 3,2004. 322-325.
15. Long zhili, Wu Yunxin, Han Lei, Zhong Jue. Joint Time-Frequency Analysis of Capillary Tip Vibration in Thermosonic Wire Bonding, The 7th IEEE CPMT Conference on High Density Microsystem Design, Packaging and Failure Analysis (HDP05), 27-29th June, 2005,460-465.
16. Long zhili, Han Lei, Wu Yunxin, Zhou Hongquan, Zhong Jue. Vibration Simulation of Transducer System in Thermosonic Wire Bonding, The 7th IEEE CPMT Conference on High Density Microsystem Design, Packaging and Failure Analysis (HDP05), 27-29th June, 2005, 419-425.
17. Long Zhili, Han Lei, Wu Yunxin, Zhong Jue. Effect of Bonding Pressure on Transducer Ultrasonic Propagation in Thermosonic Flip Chip Bonding, The 8th IEEE CPMT Conference on High Density Microsystem Design, Packaging and Failure Analysis (HDP06), 28-30th June, 2006, 181-187
18. Long zhili, Wu Yunxin,Han Lei. Effect of Contact interface in transducer system in ultrasonic bonding. The 9th IEEE CPMT Conference on High Density Microsystem Design, Packaging and Failure Analysis (HDP07), 28-30th June, 2007, 287-290

19. 隆志力,面向硬脆性材料的超声加工关键技术探讨,中国特种加工会议,2015年7月,厦门
20. 隆志力,超声加工系统设计与分析,中国功率超声会议,2015年8月,杭州

任教和任导师经历

任教:哈工大深圳研究生院机电工程与自动化学院  讲授的课程(2011,2012,2013年):振动控制(Vibration Control)
授课形式:双语,
开课时间:春季学期,
学生:全日制,工程硕士
教材级参考书:Vibration with Control,

任教:中南大学机电工程学院  讲授的课程(2005,2006,2009,2010年):机械振动
讲授的课程(2005,2006年):微电子封装技术
讲授的课程(2006,2009年):压电器件理论与技术
硕导经历:哈工大深圳研究生院机电工程与自动化学院  2010级 学生4人
2011级 学生5人
2012级 学生6人
2013级 学生5人
2014级 学生5人
2015级 学生4人

2010级硕士
[1]张建国,男,硕士研究生,2010-2012
[2]蒋焱冬,男,硕士研究生,2010-2012
[3]朱超,男,硕士研究生,2010-2012
[4]董超,男,硕士研究生,2010-2012
2011级硕士
[1]蔺祥伟,男,硕士研究生,2011-2013
[2]罗华东,男,硕士研究生,2011-2013
[3]黄发阳,男,硕士研究生,2011-2013
[4]于红红,女,硕士研究生,2011-2013
[5]黄发阳,男,硕士研究生,2011-2013
[6]孙仁辉,男,硕士研究生,2011-2013
2012级硕士
[1]李春风,女,硕士研究生,2012-2014.
[2]郑元勋,男,硕士研究生,2012-2014.
[3]潘志勇,男,硕士研究生,2012-2014.
[4]袁文,男,硕士研究生,2012-2014.
[5]王建军,男,硕士研究生,2012-2014。
[6]赵季平,男,硕士研究生,2012-2014.
2013级硕士
[1]杨芳,女,硕士研究生,2013-2015.
[2]王舒野,男,硕士研究生,2013-2015.
[3]赵杨,女,硕士研究生2013-2015.
[4]张盟,男,硕士研究生,2013-2015.
[5]戴旭飞,男,硕士研究生,2013-2015.
2014级硕士
[1]何宇翔,男,硕士研究生,2014-2016.
[2]荣杰,男,硕士研究生,2014-2016.
[3]李栋,男,硕士研究生,2014-2016.
[4]陈旭民,男,硕士研究生,2014-2016.
[5]马宽红,男,硕士研究生,2014-2016.
2015级硕士
[1]孙文栋,男,硕士研究生,2015-2016.。
[2]赵爽,男,硕士研究生,2015-2016.
[3]王瑞,男,硕士研究生,2015-2016.
[4]韩翠红,女,硕士研究生,2015-2016.
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
最后更新:2017-04-02 15:39:50