【哈工大（深圳）宣】（向碧霞 石冰若 文/图）10月28日，哈工大首届集成电路产学研合作论坛在深圳大学城国际会议中心举行。论坛以“AI算力集群光电融合技术”为主题，邀请来自芯片、半导体、光通信和光电技术等领域的产业界专家、企业代表与高校师生相聚一堂，围绕光模块、CPO等技术进展与产业趋势，以及联合科研攻关、人才培养、成果转化等校企合作模式展开深入交流，共话发展机遇，共促产学研协同创新。

哈工大党委常委、副校长，深圳校区校长黄玉东，深圳市南山区科创局党组成员、副局长林洋，深圳校区副校长吕宏振出席论坛。华为、壁仞科技、楠菲微电子、粤芯半导体等多家行业龙头与创新企业的技术负责人、高管和师生代表参加论坛。论坛由深圳校区集成电路学院主办，集成电路学院院长宋清海主持。

开幕式上，黄玉东致辞。他指出，伴随人工智能大模型快速迭代，AI算力集群规模持续扩张，带宽、功耗与时延已经成为制约算力系统性能提升的核心痛点，光电融合技术为破解上述难题提供重要路径。推动技术发展，除了关注单个器件指标，也需要打通芯片、封装、光互连等环节协同、更要对接产业需求，这正是产学研合作的意义。高校具备基础研究与前沿探索优势，企业掌握一线产品研发与市场需求，产学研深度融合才能打通从科研探索到产业应用的完整链条。哈工大始终重视科技创新与人才培养，期待以本次论坛为契机，围绕集成电路及光电融合领域加强校企合作，共同为我国集成电路产业高水平科技自立自强贡献力量。

宋清海围绕学科布局、科研方向、人才培养模式等介绍了集成电路学院建设发展情况。他指出，本次论坛旨在搭建开放交流、互通互信平台，期待专家从产业一线分享技术路线、提出真实痛点，学院将与企业对接需求、联合攻关、共育人才、共促成果转化，构建高效协同的产学研创新生态。

在论坛的主题报告环节，企业专家分别结合产业一线实践，介绍AI算力、光互连、光电芯片相关技术进展，剖析产业发展现实痛点，分享产品迭代与技术落地实践经验。本次论坛还设置了两场圆桌讨论。企业专家围绕AI算力集群光电融合技术发展趋势、产业现实需求、校企合作可行路径开展充分交流。现场师生积极提问互动，探讨技术攻关难点，碰撞产学研合作新思路。（审核 张惠屏 陈南坤）

论坛现场

黄玉东致辞

宋清海主持

合影留念